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德邦科技(688035.SH):公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段
来源:金融界作者:洞察网2023-09-08 10:30:16


(资料图片仅供参考)

格隆汇9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定对象调研时表示,公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段,公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜(DAF)已经开始供货,但订单量还比较小,对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破,几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量,明年增量增长的机会比较多。

[责任编辑:linlin]

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