(资料图片)
智通财经APP获悉,据“和高资本”公众号报道,近日,武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资(下称:芯必达)。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构,和高资本追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
据公开资料显示,芯必达成立于2022年5月,由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立,公司致力于提供性能优越的车规级芯片,产品具备高可靠性和稳定性,满足汽车及工控行业在安全性,智能化等多方面的需求。
[责任编辑:linlin]
标签:
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产
火山引擎发布自研视频编解码芯片 效率提升30%
消息称英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗
辉芒微电子拟IPO募资6.06亿元,用于芯片升级及产业化项目
华工科技(000988.SZ):已成功自研了400G和800G的硅光芯片
华工科技(000988.SZ):对于包括砷化镓、磷化铟在内的相关光芯片
华工科技(000988.SZ):研发的高压PTC芯片可以应用于新能源汽车快
广立微(301095.SZ):自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密
协昌科技(301418.SZ):低成本化IGBT芯片技术属于公司在研项目,
协昌科技(301418.SZ):目前公司运动控制器产品、功率芯片产品主
华为申请冻结尊湃通讯9500万财产 后者为芯片公司
GPT-3.5 Turbo推出微调功能 可打造专属ChatGPT