凯格精机(301338.SZ)：半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序_洞察网

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凯格精机(301338.SZ)：半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序

来源：金融界作者：洞察网2023-08-10 18:23:45

(资料图片)

格隆汇8月10日丨有投资者向凯格精机(301338.SZ)提问，“贵公司产品在存储器和芯片方面有什么应用吗？”

凯格精机回复称，公司半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序，封装类型有QFN、DFN、SMA、SOD等。

[责任编辑：linlin]

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